指紋辨識超方便！HUAWEI 華為 G7 Plus 金屬鵝蛋雙卡智慧型手機聰明開箱
HUAWEI 華為今年在台灣市場的新機一波接一波，而且陸續推出的手機都有各自的特色，每款不同級距的產品也都能滿足不同的族群，而這一篇要與大家分享的 HUAWEI 華為 G7 Plus 定位在篇中階的市場，帶來相當有質感的金屬機身、指紋辨識以及有如鵝卵石的機身圓融感，以5.5 吋 FHD 解析度螢幕、八核心處理器、3GB RAM、32GB ROM、1300 萬畫素主相機、500 萬畫素前置相機，並支援台灣 LTE 全頻、3000mAh 電池以及雙卡雙待等等規格，在萬元的級距中非常有競爭力！這一篇就來看看開箱介紹吧 ^^
HUAWEI G7 Plus 使用高通 Qualcomm Snapdragon 616 八核心 1.5GHz + 1.2GHz 處理器，共有香檳銀、鈦空灰、晨曦金三種配色，市場建議售價 12,900 元，於中華電信、遠傳電信、神腦國際以及華為經銷通路分別銷售，搭配門號資費甚至可以用非常經濟的價格把它帶回家。